오늘날 스마트폰, 자율주행차, AI 서비스 등 우리의 일상은 고성능 반도체 기술 없이는 상상할 수 없을 정도로 발전했습니다. 특히 코로나19 팬데믹 이후 비대면 문화가 확산되면서 클라우드 서비스, 메타버스, 블록체인 등 새로운 디지털 생태계가 형성되고 있는 가운데 이를 뒷받침할 차세대 고성능 반도체에 대한 수요는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.
이에 따라 반도체의 성능과 효율성을 극대화하는 다양한 첨단 패키징 기술에 대한 관심도 점차 높아지고 있는 상황입니다. 특히 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 밀도, 성능, 신뢰성 등에서 탁월한 장점을 가진 고부가가치 패키징 기술로 급성장이 예상되는 만큼 관련 기업들에 대한 투자 매력도가 커지고 있습니다.
본 포스트에서는 현재 FC-BGA 기술 동향과 국내외 주요 기업들의 현황을 살펴보고, 향후 전망과 투자 시 고려사항 등을 알아보고자 합니다. 빠르게 변화하는 반도체 시장에서 성장 기회를 포착하기 위해 FC-BGA 관련 기업에 대한 관심이 필요한 시점입니다.
FC-BGA 기술 동향
FC-BGA는 Flip Chip과 Ball Grid Array의 약자로, 반도체 칩을 뒤집어(Flip) 솔더 볼(Ball)로 모듈기판에 직접 실장하는 방식의 고집적 반도체 패키지 기술을 의미합니다.
전통적 방식 대비 혁신적 기술
기존의 와이어 본딩 방식에서는 금선으로 칩과 기판을 연결하는 반면, FC-BGA는 칩 표면에 직접 범프(솔더 볼)를 형성하여 기판에 실장하기 때문에 보다 빠른 전기신호 전달이 가능합니다. 또한, 뒤집어 실장하기 때문에 기판과의 접촉 면적이 넓어 접속 안정성도 뛰어나며 얇은 패키지를 실현할 수 있습니다.
성능 향상의 핵심 요소
이러한 특징으로 인해 FC-BGA는 고성능 제품의 핵심 패키징 기술로 자리매김하고 있습니다. 실제로 최근 출시된 인텔 신제품에서는 기존 FC-BGA 대비 2.7배 빠른 I/O(입출력) 속도를 구현하기 위해 새로운 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 적용한 FC-BGA 패키지를 사용했다고 발표한 바 있습니다.
AI 칩세트, 서버, 자율주행차용 칩 등에 사용되는 하이엔드 FC-BGA 제품의 경우 한 개의 패키지에 칩이 10개 이상 실장되는 등 기판 밀도가 매우 높습니다. 향후 이러한 고밀도 FC-BGA 제품의 보급이 확대됨에 따라 관련 시장 규모도 큰 폭으로 성장할 것으로 전망됩니다.
시장 규모 및 전망
미국의 컨설팅기업 프리마스크에 따르면 지난 2021년 FC-BGA 시장 규모는 약 570억 달러(한화 약 70조원)로 추산되며, 연평균 11~14% 성장률을 기록하여 2026년에는 약 960억 달러(한화 약 120조원) 규모에 이를 것으로 예측하고 있습니다.
특히 서버, 클라우드, AI, 자율주행 분야의 성장세가 두드러지는 가운데 이들 응용 분야에 사용되는 고성능 FC-BGA 제품 수요가 크게 늘어날 것으로 기대되고 있습니다. 세계적인 반도체 팹리스 기업인 TSMC도 최근 향후 5년간 FC-BGA 패키징 솔루션 개발에 많은 투자를 단행할 계획이라고 밝히며 관련 기술의 중요성을 强调한 바 있습니다.
국내외 주요 기업 동향
급성장이 기대되는 FC-BGA 시장에서 국내외 기업들도 선제적 투자와 기술 개발에 나서고 있습니다.
국내 기업들의 공격적 투자
우선 국내 1위 FC-BGA 기업으로 꼽히는 삼성전기는 지난해 말 베트남 호치민에 5兆 원 규모의 생산공장 투자를 단행하는 등 글로벌 생산 인프라를 확대하고 있습니다. 삼성전기의 FC-BGA 사업부문은 지난 2021년 기준 약 5,700억 원의 매출을 기록하며 전체 매출의 30% 이상을 차지하고 있는 핵심 사업입니다.
LG이노텍도 최근 4,130억원 규모의 FC-BGA 설비 투자 계획을 발표하고 본격 시장공략에 나섰습니다. 기존 핵심사업인 통신용 반도체 기판 분야의 기술력을 바탕으로 FC-BGA 사업 확대를 위한 준비를 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
이외에도 대덕전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 중견 패키징 기업들도 FC-BGA 제품군 확대와 생산 능력 강화를 위해 대규모 투자를 이어가고 있는 상황입니다.
해외 선도 기업들의 기술 개발 노력
한편, 글로벌 시장을 선도하는 해외 기업들도 다양한 신기술 개발을 통해 기술력 제고에 주력하고 있습니다.
대표적으로 미국의 AMD는 최균 업계 최초로 칩렛(Chiplet) 방식을 도입한 2.5D 패키징 기술을 개발하여 신제품에 적용했습니다. 이 기술을 통해 기판 위에 다수의 칩렛을 배치할 수 있어 보다 유연하고 효율적인 설계가 가능합니다.
일본의 Ibiden은 세계 최초로 RDL-First 방식을 사용한 패널 레벨 FC-BGA 제품 양산에 성공하며 기술력을 인정 받았습니다. 패널 레벨 패키징은 기존 개별 패키징 방식 대비 생산효율성 측면에서 큰 장점이 있습니다.
이 외에도 TSMC, 인텔, 퀄컴, 네덜란드의 NXP 등 글로벌 리딩 기업들이 신기술 연구개발에 적극 나서며 기술 경쟁력 제고에 주력하고 있는 상황입니다.
FC-BGA 관련주 주요기업들
삼성전기 009150
- 2021년 기준 FC-BGA 글로벌 생산량 6위 수준
- 호치민 공장에 5兆원 규모 투자를 통해 연산 80만장 생산 능력 보유
- FC-BGA 매출 비중 33%로 사업 다각화 중
- 세계 최초 2.5D TSV FC-BGA 기술 보유
삼성전기는 국내 1위의 FC-BGA 기업으로, 2021년 기준 글로벌 생산량 6위 수준을 기록하고 있습니다. 최근 호치민 공장에 5兆원 이상을 투자하며 생산 능력을 대폭 늘리고, 세계 최초 2.5D TSV FC-BGA 기술을 개발하는 등 기술력도 선도하고 있습니다. 향후 신기술 개발과 글로벌 생산 인프라 확충을 통해 FC-BGA 사업의 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것으로 예상됩니다.
LG이노텍 011070
- 통신용 SiP 기판 글로벌 1위의 기술력 보유
- 2024년까지 4,130억원 규모 투자를 통해 FC-BGA 사업 진출
- AiP, SiP, FOWLP 등 다양한 패키징 기술 보유
LG이노텍은 통신용 반도체 패키징 기판 분야에서의 기술력을 바탕으로 최근 FC-BGA 사업에 본격 진출했습니다. 2024년까지 4천억 이상의 대규모 투자를 단행할 예정이며, 기존의 AiP, SiP, FOWLP 등 다양한 선행 기술을 보유하고 있어 향후 FC-BGA 사업의 빠른 성장이 기대됩니다.
대덕전자 353200
- 2020년 이후 전장용 FC-BGA 시장에 진출
- 2023년 1분기부터 연간 1,000억원 이상 매출 기대
- 전장용 FC-BGA 비중 확대로 수익성 개선 기대
대덕전자는 2020년 이후 전장용 FC-BGA 제품을 주력 사업으로 하는 등 관련 시장에 공격적으로 진출했습니다. 올해부터 본격적인 양산 체제로 전환되며 매출이 빠르게 증가할 것으로 기대됩니다. 향후 전장용 비중을 늘리며 수익성 개선도 가능할 것으로 보입니다.
하나마이크론 067310
- 후공정 전문기업으로 풍부한 FC-BGA 양산 노하우 보유
- AP, GPU, 서버용 등 고부가 제품 양산 중
- 고객사 다변화로 안정적 실적 창출 가능
하나마이크론은 국내를代表하는 후공정 OSAT 기업으로, AP, GPU, 서버용 등 다양한 종류의 FC-BGA를 생산하고 있습니다. 풍부한 생산 노하우를 바탕으로 주요 고객사를 다변화함으로써 안정적인 실적 창출이 가능할 것으로 전망됩니다.
SFA반도체 036540
- 국내 최대 후공정 전문 기업으로 다양한 FC-BGA 양산
- 생산효율 향상으로 수익성 개선 기대
- 지분 매각 성공시 재무구조 개선 기대
SFA반도체는 국내 최대 규모의 후공정 전문 기업으로 FC-BGA를 비롯한 다양한 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. 최근 지분 매각설이 불거지며 재무구조 개선과 수익성 제고 기회를 맞이할 것으로 기대됩니다.
네패스 033640
- FC-BGA는 물론 AiP, SiP 등 다양한 패키징 솔루션 보유
- 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 팹리스 고객 보유
- 수율 향상이 관건
네패스는 반도체 소재와 후공정 솔루션을 제공하는 기업으로, FC-BGA 외에도 AiP, SiP, FO-WLP 등 다양한 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 퀄컴, 브로드컴 등 해외 팹리스를 주요 고객으로 하며, 제품 수율 향상이 이루어진다면 실적 개선의 기회를 맞이할 수 있을 것으로 예상됩니다.
코리아써키트 007810
- 안산 공장 증설로 연간 20만장 규모 FC-BGA 생산 능력 확보
- HDI, RFPCB 등 다양한 PCB 기술력 보유
- FC-BGA 사업 확대로 실적 개선 기대
코리아써키트는 PCB 전문 기업으로 안산 공장 증설을 통해 FC-BGA 생산 능력을 대폭 확대했습니다. HDI, RFPCB 등의 기술력도 보유하고 있어 FC-BGA 사업 진출에 크게 유리할 것으로 보입니다. 성공적인 시장 진입이 이루어진다면 매출 성장성이 클 것으로 기대됩니다.
인텍플러스 064290
- 삼성전기 등에 FC-BGA 검사장비 공급 실적
- 신공장 완공으로 생산력 2배 증가 기대
- 검사장비 신기술 개발로 시장 점유율 확대 기회
인텍플러스는 삼성전기 등에 FC-BGA 검사 장비를 공급한 실적이 있는 검사 장비 전문 기업입니다. 최근 대전 공장 증설을 마무리하며 생산 능력이 2배 이상 증가할 것으로 예상됩니다. 신제품 출시를 통해 시장 점유율 상승 기회도 기대됩니다.
덕산하이메탈 077360
- FC-BGA용 솔더볼 공급 기업
- 친환경 무연솔더 개발로 ESG 경영 강화
- 수요기업의 가동률에 따라 실적 변동성 존재
덕산하이메탈은 FC-BGA 생산에 필요한 솔더볼 등 솔더 소재를 전문적으로 공급하는 회사입니다. 친환경 제품 개발로 ESG 경영도 강화하고 있는 만큼 지속 가능한 성장이 기대됩니다. 다만 고객사의 가동률에 따라 매출 변동성이 있습니다.
한미반도체 042700
- FC-BGA 절단 장비 전문기업으로 시장점유율 선도
- 베트남 법인 설립으로 글로벌 시장 공략 가속화
- 신제품 출시로 실적개선 기대
한미반도체는 FC-BGA 절단 장비 시장에서 국내 1위 기업으로, 베트남 시장 진출로 해외 지분도 확대하고 있습니다. 신제품 출시를 통해 실적 개선도 기대되며, 장비 사업의 안정적 성장이 예상됩니다.
태성 323280
- 설비 투자 확대로 FC-BGA 장비 생산력 제고
- 수주잔량 증가로 안정적 성장 기대
- 신사업 발굴로 사업 포트폴리오 강화 필요
태성은 PCB 제조 장비 전문 기업으로, 최근 FC-BGA 관련 설비 투자를 확대하며 이 분야 생산 능력을 끌어올리고 있습니다. 수주 잔량 증가에 힘입어 당분간 실적 개선이 기대됩니다. 앞으로 신사업 발굴 등을 통해 사업 포트폴리오를 더욱 다변화한다면 지속적인 성장도 가능할 것으로 보입니다.
시그네틱스 033170
- 후공정 OSAT로 다양한 FC-BGA 패키징 서비스 제공
- Turn-key 솔루션으로 고객 확보 가능
- 대규모 설비 투자로 수익성 제고 기회
시그네틱스는 후공정 OSAT 기업으로서 다양한 종류의 FC-BGA 패키징 서비스를 제공하고 있습니다. Turn-key 솔루션을 통한 신규 고객 확보가 가능할 것으로 예상되며, 향후 대규모 설비 투자를 통해 수익성도 개선될 수 있을 것으로 기대됩니다.
투자시 고려사항
FC-BGA 기술이 다양한 응용제품으로 확산되면서 관련 기업에 대한 투자 여부를 고민하는 투자자들도 많습니다. 주요 투자시 고려사항은 다음과 같습니다.
시장 성장성
앞서 살펴본 바와 같이 향후 5년간 연평균 10% 이상 고성장이 예상되는 만큼 장기적 시장 성장성은 매우 긍정적입니다. 다만 단기적으로는 경기 변동에 따른 수요 변화 가능성도 있습니다.
기술력 경쟁력
FC-BGA 시장의 진입장벽이 높기 때문에 기술력이 가장 큰 경쟁력원입니다. 선도 기업들의 기술개발 동향을 주시할 필요가 있습니다.
실적 변동성
반도체 시장의 수요 변화에 민감하기 때문에 매출과 수익의 변동성이 있습니다. 이는 리스크요인과도 관련이 있습니다.
밸류에이션
성장성에 비해 현 주가가 저평가된 기업을 발굴하는 것도 중요합니다. 주요 기업의 PER, PBR 등을 비교 분석할 필요가 있습니다.
마무리
최근 기술혁신과 디지털 전환 가속화 추세 속에서 고성능 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 이에 따라 성능 향상의 핵심인 FC-BGA 패키징 기술에 대한 수요도 급증할 것으로 예상됩니다.
국내외 주요 기업들이 FC-BGA 사업 강화에 나서며 치열한 기술 개발 경쟁을 펼치고 있는 가운데, 향후 성장성이 높은 기업을 선점하는 것이 중요합니다. 변화하는 패러다임 속에서 FC-BGA 기술과 관련 기업들의 동향을 지속적으로 모니터링 할 필요가 있겠습니다.
FC-BGA 관련 FAQ
Q1. FC-BGA 기술은 어떤 장점이 있나요?
FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 반도체 칩을 뒤집어 솔더볼로 기판에 부착하는 방식으로, 전통적 방식 대비 보다 빠른 전기신호 전달이 가능합니다. 또한 접촉 면적이 넓어 접속 안정성이 뛰어나고 밀도가 높은 패키지를 만들 수 있다는 장점이 있습니다.
Q2. FC-BGA 시장 전망은 어떻게 되나요?
세계적인 컨설팅기업 프리마스크에 따르면 향후 FC-BGA 시장은 연평균 11~14% 성장률을 기록할 것으로 예측됩니다. 특히 서버, AI, 클라우드, 자율주행차 등의 수요 증가에 힘입어 고성능 FC-BGA 제품 시장 규모가 큰 폭으로 확대될 것으로 전망됩니다.
Q3. 국내 FC-BGA 관련 주요기업은 어디인가요?
국내에서는 삼성전기, LG이노텍이 FC-BGA 양산 능력을 보유하고 있습니다. 이외에도 대덕전자, 하나마이크론, SFA반도체 등의 중견기업과 인텍플러스, 한미반도체 등 장비/소재 기업들이 FC-BGA 생산과 관련이 있습니다.
이 포스팅은 투자 정보 제공을 위한 것으로, 투자 권유를 의미하지 않습니다.
본문 내용은 시장 분석 기관의 자료를 바탕으로 작성되었으며, 각 종목에 대한 투자 결과에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.
여기에 언급된 기업 및 종목 전망과 예측 내용은 참고만 하시고, 실제 투자 시 개인의 상황과 판단에 따라 의사결정 하시기 바랍니다.